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PCB制板電捏金和沉鎳金的區(qū)別
來(lái)源:亞美電鍍?cè)O(shè)備廠 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時(shí)間: 2133天前 | 2492 次瀏覽 | 分享到:
PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學(xué)還原反應(yīng)獲得金！簡(jiǎn)言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。
其技術(shù)有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
用于PCB行業(yè)的非氰系統(tǒng)。
PCB制板電捏金和沉鎳金的區(qū)別是哪些？下面由亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家給大家整理了一些資料：
PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學(xué)還原反應(yīng)獲得金！
簡(jiǎn)言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。
其技術(shù)有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
用于PCB行業(yè)的非氰系統(tǒng)。
化學(xué)金(無(wú)電解鍍金)不需要通電，通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)在板面堆積金。
它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。除了不供電之外，印刷電路板可以由很厚的黃金制成。只需延長(zhǎng)時(shí)間，適合制作粘合板。
PCB制板電化學(xué)藥液比化學(xué)金廢棄的機(jī)會(huì)少。
但是PCB制的板電金需要全板導(dǎo)通，而且不適合特別細(xì)的線路。
化學(xué)金一般較薄(小于0.2微米)，金純度較低。
工作液只能在一定程度上廢棄。
一種是用PCB電鍍形成鎳金
一種是通過次磷酸鈉的自氧化還原反應(yīng)形成鎳層，通過取代反應(yīng)形成金層(尚村(TSB71與自還原金)，這是一種化學(xué)方法。
PCB鍍金和沉金除了工序上的不同以外，還有以下的不同
PCB鍍金層厚，硬度高，通常用于插拔開關(guān)卡的金指等滑動(dòng)部分
沉金由于焊盤表面平坦，安裝容易，也可用于無(wú)鉛焊料。
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